Медный лист 10х200х290 мм М1т твердый

После отжига твердость медного листа марки М1 значительно снижается. Отжиг (нагрев до 400-600°C с последующим медленным охлаждением) снимает внутренние напряжения, вызванные деформационным упрочнением при прокатке, и приводит к рекристаллизации структуры. В результате материал переходит из полутвердого состояния (например, 700-1000 МПа по Виккерсу) в мягкое (отожженное), с твердостью примерно 350-450 МПа по Виккерсу, становясь более пластичным.

При нагревании твердый медный лист лучше сохраняет форму до определенной температуры. Это происходит до тех пор, пока не произойдет рекристаллизация (начинается около 200°C для холоднодеформированной меди). Мягкий (отожженный) лист, не имеющий наклепа, изначально менее устойчив к деформациям под нагрузкой при нагреве. Однако, при температуре отжига, твердый лист будет подвергаться размягчению и потере прочности.

Степень чистоты меди прямо пропорционально влияет на ее электропроводность. Чем выше чистота меди, то есть чем меньше в ней примесей, тем выше ее электропроводность. Примеси нарушают идеальную кристаллическую решетку меди, создавая препятствия для движения электронов, что увеличивает удельное электрическое сопротивление и снижает проводимость. Поэтому М0б (высокой чистоты) имеет наилучшую проводимость.

Преимущество применения медного листа марки М1 для экранирования электромагнитных полей заключается в его высокой электропроводности. Медь является отличным проводником, что позволяет эффективно отводить электромагнитные волны и поглощать их энергию, обеспечивая надежную защиту от ЭМП. М1 широко доступен, обладает хорошей формуемостью и экономичен по сравнению с более чистой М0б для большинства применений в экранировании.

Наличие примесей значительно снижает свариваемость медного листа. Особенно негативно влияет кислород, который при сварке образует оксиды меди, снижающие прочность и пластичность сварного шва, а также может приводить к водородной хрупкости. Фосфор, мышьяк и другие примеси также ухудшают качество шва, увеличивают пористость и снижают электропроводность в зоне соединения. Чистые марки (М0б, М1) свариваются значительно лучше.

Медный лист марки М0б предпочтительнее для вакуумного оборудования. М0б – бескислородная медь с минимальным содержанием примесей, включая кислород (не более 0.001%). Отсутствие оксидных включений значительно снижает газопроницаемость и выделение газов в вакууме, обеспечивая лучшую герметичность и стабильность вакуумной среды по сравнению с М1, которая содержит до 0.05% кислорода.

Пайка медного листа марки М3 требует более внимательного подхода по сравнению с М1. Это связано с большим содержанием примесей в М3 (не менее 99.0%). Примеси могут создавать оксидные пленки, затрудняющие смачивание припоем и требующие применения более активных флюсов. Для М3 также может потребоваться более тщательная подготовка поверхности и контроль температурного режима для обеспечения качественного паяного соединения.